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今日看点:达实智能:3月15日融券卖出14.02万股,融资融券余额2.24亿元

2023-03-16 11:09:20 来源:证券之星 分享到:


(资料图片仅供参考)

3月15日,达实智能(002421)融资买入723.09万元,融资偿还898.98万元,融资净卖出175.9万元,融资余额2.21亿元。

融券方面,当日融券卖出14.02万股,融券偿还3.6万股,融券净卖出10.42万股,融券余量58.2万股。

融资融券余额2.24亿元,较昨日下滑0.59%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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